?灌封進電子元器件的膠用的什么膠？主要有三種膠，分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，這三種材料各有各的特點。本文給朋友們講講什么是環(huán)氧樹脂透明電子灌封膠，環(huán)氧樹脂電子灌封膠為一款雙組份的灌封膠，有A膠與B膠兩種組分，兩種組分后混合會逐漸硬化，固化的為硬性，根據(jù)需要也可調(diào)整為軟性，主要優(yōu)點，對硬質(zhì)電子元器件粘接牢固，灌封后無發(fā)打開，硬度強，絕緣性能好，正常耐溫在100攝氏度，短期可耐高溫280度，當(dāng)溫度起來后環(huán)氧樹脂灌封膠會逐漸變軟，當(dāng)溫度下降后又會快速變硬。適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
灌封的主要作用是： 1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； 2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 5）傳熱導(dǎo)熱；
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