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電子元器件灌膠要求_電子灌封膠性能要求

文章出處：行業(yè)資訊責任編輯：東莞市匯來復合材料科技有限公司 發(fā)表時間：2023-07-13

　　


?一、電子灌封膠需要滿足的性能要求


1、抗冷熱變化強，即使經(jīng)受-60°C~200°C之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；

2、具有優(yōu)秀的導熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；

3、電子灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性作用；

4、固化后的膠體即使經(jīng)過機械加工，也不會發(fā)生形變現(xiàn)象；

5、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

6、電子灌封膠具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

7、電氣絕緣能力強，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；

8、可室溫固化也可加溫固化，導熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。

???東莞市匯來復合材料科技有限公司廠家生產(chǎn)電子灌封膠，并提供電子灌封膠用膠方案以及解答服務(wù)，如有需要電子灌封膠歡迎咨詢我們。?
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